加工工藝分為兩種:有鉛SMT貼片、無鉛SMT貼片,可加工的元件規格封裝為:BGA,QFP,TQFP,QFN,PLCC,SOP,TSSOP,SOIC,1812、1206,0805,0603,0402等。
可代鋼網:激光鋼網/電拋光蝕刻鋼網。插件后焊加工、測試、組裝:
加工模式分兩種:小批量插件后焊加工生產,看數量而定;一般情況3-5個工作日內交貨(如有SMT貼片一起另計)
大量插件后焊批量生產,一般情況5-7個工作日內交貨;分為兩種:有鉛插件后焊加工和、無鉛插件后焊加工。
SMT貼片加工的時候一定要注意靜電放電的措施,它主要包括了SMT貼片的設計以及重新建立起的標準,而且在SMT貼片加工時為了靜電放電的敏感,從而進行對應的處理以及保護措施是非常關鍵的。如果這些標準不清楚的話,可以查閱相關的文件來學習。
SMT貼片加工的時候還要完全符合焊接技術上面的評估標準,在焊接的時候通常會運用到普通的焊接以及手工焊接等相關措施,而在進行SMT貼片加工的時候所需要采用的焊接技術以及標準,則可以查閱焊接技術的評估手冊。
汽車電子加工的質量控制是確保產品質量和工廠生產效率的重要步驟。以回流焊工藝為例,雖然可以通過回流焊爐中的爐溫控制系統和溫度傳感器來控制爐內溫度,但pcb板上焊點實際溫度不一定等于回流焊的預設溫度。
目前,在汽車電子貼片加工廠家中,多采用引進先進的檢測設備進行生產過程的質量監控。在回流焊工藝過程中,一般使用AOI檢測設備進行質量的控制。
技術支持:沈陽市豐和信息技術中心